EVG小批量半自动晶圆键合系统EVG520IS 吸盘设计温度压力均匀小批量生产

EVG小批量半自动晶圆键合系统EVG520IS 吸盘设计温度压力均匀小批量生产

加工定制：否
品牌：EVG
型号：EVG520IS
用途：主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级先进封装以及3D互联、TSV工艺。
别名：键合机
规格：2222

分类：吸盘

品牌：EVG

库存：

主营：半导体设备、科研、微纳米加工、检测设备

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